MoneyDJ新聞 2026-07-24 13:02:55 黃智勤 發佈
荷蘭先進封裝設備大廠貝思半導體(BE Semiconductor)(BESI.AS)財報表現不俗，受惠AI投資熱潮對高階設備的需求強勁成長，上季接單金額翻倍；但因市場期待已高，財報公佈後股價下挫逾7%。
綜合外媒報導，貝思半導體23日公佈，第二季(4-6月)營收年增68.7%(季增35.2%)至2.499億歐元，毛利率65.7%，較前季成長2.2個百分點；訂單金額（衡量未來成長的重要指標）較去年同期翻倍成長至2.929億歐元，創歷史新高。
財測方面，貝思半導體預估第三季營收將較第二季成長10%~15%；毛利預估介於63%~65%之間，略低於第二季，主因產品組合影響。
貝思半導體為歐洲最大晶片封裝設備供應商，主要從事先進半導體封裝設備的開發、製造與銷售，客戶包括台積電(2330)、三星電子及美光等大廠。
貝思半導體在混合鍵合技術（一種將晶片互相連結、提高訊號速度和封裝密度的技術）方面處於領先地位。混合鍵合設備也是該公司最為昂貴的產品。
貝思半導體指出，混合鍵合技術在邏輯、記憶體、共封裝光學元件和消費性電子應用領域獲得認可，並推動了客戶產能擴張，使用混合鍵合技術的客戶數量從去年底的15家增加至上季的21家。
貝思半導體執行長表示，受惠AI應用的強勁需求和傳統主流終端用戶市場改善，第三季訂單動能預計將延續；客戶透露，AI支出可望保持多年成長需求，帶動資料中心對中央處理器和先進封裝設備的採購量。
儘管財報表現不俗，貝思半導體股價23日仍重挫7.34%，收229.90歐元；年初迄今股價漲幅約五成。
花旗集團歐洲科技股研究主管Andrew Gardiner指出，市場預期公司2026~2027年將保持強勁成長，使股價續漲的門檻提高。
華爾街日報7月初撰文指出，市場擔憂三星電子與SK海力士可能延後在高頻寬記憶體(HBM)製程導入混合鍵合技術，可能影響貝思半導體最重要成長引擎的動能。
股市高檔震盪之際，歐洲半導體股票走勢分化，法國基板大廠Soitec財報後飆漲22%，意法半導體和貝思半導體則面臨投資者檢視。
(圖片來源：shutterstock)
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